 |
10x10 / 7x7mm Bilimsel Laboratuar Ekipmanları Safir Cam Lazer Kesim Kamera Koruyucu Lens
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | Çin |
| Marka adı: | zmkj |
| Model numarası: | safir lazer kesim hizmeti |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | 200PCS |
|---|---|
| Fiyat: | by case |
| Ambalaj bilgileri: | PET Filmleri |
| Teslim süresi: | 10-20days |
| Ödeme koşulları: | T/t, Western Union |
| Yetenek temini: | 50000pcs |
|
Detay Bilgi |
|||
| Malzeme: | Safir | Kapasite: | 0,2-1,5 mm |
|---|---|---|---|
| Yüzey: | SSP/DSP | Durum: | talaş olmadan |
| Lazer Tipi: | Dikey pikosaniye | ||
| Vurgulamak: | ışık geçirgenliği ölçer,uv geçirgenliği ölçer |
||
Ürün Açıklaması
Telefon kamera koruyucu lens için özelleştirilmiş boyut 10x10/7x7mm safir cam lazer kesim
Ürün uygulaması
Cep telefonu kapağı, optik cam, safir, yarı iletken, çip için mikro kesme ve delme.Özel uygulama:
1. Parmak izi tanımlama yongaları kesme.Cep telefonu plakası ve optik lens kesimi.
2. Organik inorganik esnek ekran devresi aşındırma ve kesme.
3. Optik lens ve LCD panel kesme
|
TEKNİK ÖZELLİKLER
|
|
|
model numarası
|
HRPC-50W Pikosaniye Lazer Mikro Kesme Delme Makinesi
|
|
lazer dalga boyu
|
355 nm UV
|
|
Konumlandırma doğruluğu
|
±3µm
|
|
Tekrar doğruluğu
|
±1µm
|
|
İşleme Boyutu
|
250*250mm
|
|
Soğutma Yolu
|
Hava Soğutma
|
|
Sistem İşlem Hassasiyeti
|
±20µm
|
|
Titreşim Hızlandırma
|
<0,05G
|
|
Odak Yöntemi
|
Takip Etme ve Otomatik Odak Ayarlama
|
Ana Özellikler
1. Ultra kısa darbeli ve ısı iletimi olmayan pikosaniye lazer, organik veya inorganik malzemelerin yüksek hızda kesilmesi ve delinmesi için uygundur.min.doğrama veya ısıdan etkilenen bölge 10um'dan azdır.
2. Işın ayırma teknolojisine sahip bir lazer kaynağı, verimliliği iki katına çıkaran çift lazer kafası işleme.
3. CCD görsel ev hedefi, tek seferlik işlem 650*450mm, dikiş hassasiyeti XY platformu 3um'dan az.
4. Otomatik temizleme, görsel algılama ve sıralama, otomatik besleme ve boşaltma.
Gerçek kesme etkisi
