 |
Silikon levha 4 inç kalınlık 500+/-20 Direnci 1-10 ohm·cm Oriantasyon100 çift taraflı cilalama
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | Çin |
| Marka adı: | ZMSH |
| Model numarası: | Sİ GOFRET |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Ödeme koşulları: | T/T |
|---|
|
Detay Bilgi |
|||
| Yetiştirme Yöntemi: | FZ | Oryantasyon: | <111> |
|---|---|---|---|
| yönelim dışı: | En yakın <110>'a 4±0,5 derece | Tip/Dopant: | P/Bor |
| Direnç: | 10-20 W.cm | RRV: | ≤%15 (Maks kenar-Cen)/Cen |
| TTV: | ≤5 um | yay: | ≤40 um |
| çözgü: | ≤40 um | ||
| Vurgulamak: | Dönüşüm100 Silikon levha,500+/-20 Direnci Silikon levha,4 inç kalınlığında silikon plaka |
||
Ürün Açıklaması
Silikon levha 4 inç kalınlık 500+/-20 Direnci 1-10 ohm·cm Oriantasyon100 çift taraflı cilalama
Ürün özetleri
Bizim hassas ultra saf silikon substratımız, yüksek performanslı yarı iletken cihazların temeli olarak tasarlanmıştır.Gelişmiş yüzme bölgesi monokristal silikon teknolojisi ile üretilmiştir., bu substrat üstün elektronik özellikleri sağlayan olağanüstü saflık ve tekdüzelik sunar.Substratımız, daha güvenilir ve performanslı en son yarı iletken cihazların üretilmesini sağlar.İster bütünleşik devrelerde, ister güç elektroniklerinde, ister fotovoltaik uygulamalarda kullanılsın, silikon substratımız, çeşitli endüstrilerde yeniliği güçlendirir.Teknoloji ve mühendislik alanındaki ilerlemeleri yönlendiriyor.
Ürün vitrinleri
Ürün özellikleri
-
Ultra-Temiz Silikon: Substratımız yüzen bölge monokristalin silikondan oluşur ve yüksek performanslı yarı iletken cihazlar için olağanüstü saflık seviyeleri sağlar.
-
-
Ünlü Kristal Yapı: Altyapı, tüm yüzey boyunca tutarlı elektrik özelliklerini sağlayan kusurlardan veya düzensizliklerden arınmış tekil bir kristal yapısına sahiptir.
-
-
Düşük Kirlilik Seviyesi: Kirlilik konsantrasyonlarının titiz bir şekilde kontrol edilmesiyle, substratımız düşük düzeyde dopant ve kirleticiler gösterir.istenmeyen elektronik etkilerin en aza indirgenmesi ve cihazın güvenilirliğinin sağlanması.
-
-
Yüksek termal istikrar: Altyapı yüksek termal istikrar gösterir ve performans veya bütünlüğü tehlikeye atmadan geniş bir sıcaklık aralığında güvenilir bir işleyişe olanak sağlar.
-
-
Kesin Boyut Kontrolü: Her alt katman, kesin cihaz üretim süreçlerini kolaylaştırmak için tutarlı kalınlık ve düzlük sağlamak için kesin boyut kontrolü ile üretilir.
-
-
Mükemmel yüzey kalitesi: Substratımız, ince filmlerin çökmesi ve yüksek kaliteli cihaz arayüzlerinin oluşumu için gerekli olan pürüzsüz ve kusursuz bir yüzey finişine sahiptir.
-
-
Özelleştirilebilir özellikler: Doping konsantrasyonu, direnci ve yönelim dahil olmak üzere özelleştirilebilir özellikler sunuyoruz.Çeşitli yarı iletken uygulamalarının özel gereksinimlerini karşılamak için.
-
-
Yarım iletken işlemleri ile uyumluluk: Substrat, epitaksi, litografi ve kazma dahil olmak üzere çeşitli yarı iletken işleme teknikleriyle uyumludur.Mevcut üretim iş akışlarına sorunsuz bir entegrasyon sağlayan.
-
-
Elektrik Performansı: Altyapımız yüksek taşıyıcı hareketliliği, düşük sızıntı akımları ve tekdüze elektrik iletkenliği de dahil olmak üzere mükemmel elektrik özellikleri gösterir.Cihazın performansını ve verimliliğini optimize etmek için gerekli.
-
-
Güvenilirlik ve Uzun Yaşam: Uzun süreli güvenilirlik için tasarlanmıştır.Substratımız, operasyonel ömrü boyunca tutarlı performans ve dayanıklılığı sağlamak için sıkı kalite kontrol önlemlerine tabi tutulur..
-
FZ monokristal silikon özellikleri
Türü İletişim türü Yönlendirme Çapraz ((mm) İletkenlik ((Ω•cm) Yüksek direnç N&P <100>&<111> 76.2-200 > 1000 NTD N <100>&<111> 76.2-200 30-800 CFZ N&P <100>&<111> 76.2-200 1-50 GD N&P <100>&<111> 76.2-200 0.001-300 Wafer özellikleri
Ingot Parametre Ürün Açıklama Büyütme yöntemi FZ Yönlendirme <111> Dış yönelim En yakın <110'a 4±0,5 derece Tip/Dopant P/Boron Direnç 10-20 W.cm RRV ≤15% (En yüksek kenar-Cen) /Cen Wafer Parametresi Ürün Açıklama Çapraz 150±0,5 mm Kalınlığı 675±15 mm Birincil düz uzunluk 57.5±2,5 mm Birincil düz yönlendirme <011>±1 derece İkincil düz uzunluk Hiçbiri İkincil düz yönelim Hiçbiri TTV ≤5 mm Yere kapanın. ≤40 um Warp. ≤40 um Kenar Profili SEMI Standartı Ön yüzey Kimyasal-Mekanik cilalama LPD ≥0,3 um@≤15 pcs Arka yüzey Asitle kazınmış Kenar Çipler Hiçbiri Paket Vakum Paketleme; İç Plastik, Dış Alüminyum -
Ürün uygulamaları
Entegre devreler (IC'ler): Bizim hassas ultra saf silikon substratımız, çok çeşitli elektronik cihazlarda kullanılan IC'lerin üretimi için temel bir yapı bloğu olarak hizmet eder.Akıllı telefonlar dahil, bilgisayarlar ve otomotiv elektronikleri.
Güç Elektronikleri: Substrat, diyotlar, transistörler ve tiristörler gibi güç yarı iletken cihazlarda kullanılır.Elektrikli araçlar gibi uygulamalarda verimli enerji dönüşümü ve kontrolünü sağlayan, yenilenebilir enerji sistemleri ve endüstriyel otomasyon.
Fotovoltaik (PV): Alt yüzeyimiz yüksek verimli güneş hücrelerinin üretiminde çok önemli bir rol oynar.Yarım iletken katmanlarının ve metal temaslarının çökmesi için istikrarlı ve tekdüze bir temel sağlamak, güneş enerjisinin dönüşüm verimliliğinin iyileştirilmesine yol açar.
Işık Yayıcı Diyotlar (LED): LED üretiminde, alt katmanımız yarı iletken katmanlarının epitaksiyel büyümesi için bir platform olarak hizmet eder.aydınlatma gibi uygulamalar için LED performansında tekdüzelik ve güvenilirlik sağlamak, ekranlar ve otomobil aydınlatmaları.
Mikroelektromekanik sistemler (MEMS): Altyapımız hızlandırıcılar, jiroskoplar ve basınç sensörleri de dahil olmak üzere MEMS cihazlarının üretimini kolaylaştırır.Tüketici elektroniklerinde hassas algılama ve kontrol sağlayan, otomotiv sistemleri ve tıbbi cihazlar.
Radyo Frekansı (RF) Aygıtları: Substrat, kablosuz iletişim sistemlerini, uydu iletişimini destekleyen RF güçlendiricileri, osilatörler ve filtreler gibi RF cihazlarının üretiminde kullanılır,ve yüksek frekanslı işletim ve güvenilirliğe sahip radar sistemleri.
Optoelektronik Aygıtlar: Substratımız fotodetektorlar, optik modülatörler ve lazer diyotları gibi optoelektronik cihazların geliştirilmesini sağlar.Telekomünikasyon uygulamalarına katkıda bulunmak, veri iletişim ve optik algılama.
Biyomedikal Sensörler: Biyomedikal mühendislikte, substratımız tıbbi teşhis gibi uygulamalar için biyolojik sensörler ve biyoelektronik cihazların üretimi için kullanılır.Uyuşturucu dağıtım sistemleri, ve implante edilebilir tıbbi cihazlar.
Havacılık ve Savunma: Substrat, radar sistemleri, iletişim uyduları ve füze yönlendirme sistemleri de dahil olmak üzere havacılık ve savunma uygulamalarında kullanılır.ve performans sert ortamlarda kritik.
Gelişmekte olan teknolojiler: Altyapımız, kuantum bilişim, nöromorfik bilişim ve gelişmiş sensörler gibi gelişmekte olan teknolojilerde gelişmeleri destekler.yapay zeka, ve algılama uygulamaları.