ZMSH, gelişmiş çip termal yönetimi için ultra ince elmas film çözümlerine odaklanıyor


 

Yüksek performanslı bilgisayar, 5G RF cihazları, güç yarı iletkenleri, optoelektronik yongalar ve gelişmiş ambalajlama teknolojileri gelişmeye devam ettikçe, yonga güç yoğunluğu hızla artıyor.Sıcaklık dağılımı, cihazın performansını sınırlayan kilit faktörlerden biri haline geldi, istikrar ve ömür boyu.

Geleneksel termal yönetim malzemeleri, fiziksel sınırlarına yavaş yavaş yaklaşıyor, bu da daha yüksek termal iletkenliğe, daha ince yapılara,ve daha iyi entegrasyon uyumluluğu.

 

Profesyonel bir yarı iletken malzeme tedarikçisi olarak,ZMSHZMSH, yüksek termal iletkenlikli elmas malzemelerinin geliştirilmesine ve uygulanmasına odaklanmaya devam ediyor.ultra ince elmas filmleri, elmas üzerindeki silikon filmleri, kendi kendini taşıyan elmas membranları ve CVD elmas termal yönetim malzemeleri, RF cihazları, güç cihazları, optik yongalar ve gelişmiş yarı iletken ambalajları için gelişmiş malzeme çözümleri sunar.






 

Ultra İnce Elmas Film: Çıkış Yakınındaki Isı Dağınıklığı Engelliği

Elmas, son derece yüksek ısı iletkenliği, mükemmel elektrik yalıtımı,ve güçlü kimyasal kararlılıkGeleneksel metaller, seramikler ve kompozit termal malzemelerle karşılaştırıldığında, elmas filmleri daha verimli bir şekilde ısı yayabilmektedir.Çip bağlantısı sıcaklığını azaltmaya ve cihaz güvenilirliğini artırmaya yardımcı olur.
 

Yarım iletken cihazlarda, ısı genellikle çipin aktif bölgesinin yakınında yoğunlaşır.ısı üretimin ilk aşamasında daha hızlı dağılabilir.Ultra ince elmas filmleriBu talebi karşılamak için tasarlanmıştır. Silikon, silikon karbür, galiyum nitrit veya diğer yarı iletken substratlara yüksek termal iletkenliğe sahip bir elmas tabakası entegre ederek,Aygıtın bağlantıya yakın termal yayılma kapasitesi önemli ölçüde iyileştirilebilir..
 

Bu, ultra ince elmas filmlerini yüksek frekanslı, yüksek güçlü ve yüksek entegrasyonlu yarı iletken cihazlar için son derece uygun hale getirir.

 

Elmas-silikon filmi: Süreç uyumluluğu ile yüksek ısı iletkenliği

Wafer düzeyinde termal yönetim için,Elmas üzerindeki silikon filmleriCVD veya MPCVD işlemleri ile silikon substratlara elmas filmlerin deponi yaparak,hem yüksek ısı iletkenliği hem de yarı iletken süreç uyumluluğu ile bileşik bir malzeme yapısı elde edilebilir.
 

Elmas üzerindeki silikon malzemeleri, RF yongaları, güç yarı iletkenleri, MEMS cihazları, optoelektronik cihazlar ve yüksek ısı akışı yongaları için termal yayılma katmanları olarak kullanılabilir.Sınırlı alanda verimli ısı dağılımı sağlanması gereken gelişmiş ambalaj yapıları için, elmas üzerine silikon filmler cihaz kalınlığını önemli ölçüde arttırmadan yan ısı yayılmasını artırabilir.
 

ZMSH, müşterilere farklı wafer boyutları, film kalınlıkları, yüzey koşulları,ve hem Ar-Ge değerlendirmesi hem de endüstriyel uygulamalar için özel özellikler.



 

Kendini Destekleyen Elmas Membran: Gelişmiş Ambalaj için Yeni Olumluluklar

 

Elmas üzerine silikon filmlerin yanı sıra,kendi kendini taşıyan elmas membranlarÇiplerin termal yönetiminde başka önemli bir yönüdür.Kendini destekleyen elmas membranlar, ambalaj düzeyinde termal çözeltilerde bağımsız yüksek termal iletkenlik filmleri olarak kullanılabilir..
 

Bu malzemeler gelişmiş ambalajlama, 3 boyutlu yığılmış çipler, esnek elektronik, yüksek güçlü cihazlar ve optik cihazlar için uygundur.ultra ince kendi kendini taşıyan elmas membranlar kalınlık açısından avantaj sağlar, ağırlık, esneklik ve entegrasyon uyarlanabilirliği.
 

Kendini destekleyen elmas membranlar, uygulama gereksinimlerine göre lazerle kesilebilir, boyut olarak özelleştirilebilir ve yüzey olarak tedavi edilebilir.,ve yüksek performanslı bilgisayar yongaları, ısı direncini azaltarak ve cihazın uzun vadeli güvenilirliğini arttırarak elektrikli yalıtım ve yüksek ısı iletimli ısı yayıcıları olarak hizmet edebilir..
 

Elmas Termal Yönetim Malzemelerinin Ana Uygulamalar

ZMSH, aşağıdakiler de dahil olmak üzere çok çeşitli yarı iletken uygulamaları için elmas termal yönetim malzemelerine odaklanır:

1. RF cihazı termal yönetimi
   GaN RF cihazları, güç amplifikatörleri, 5G iletişim cihazları ve diğer yüksek frekanslı, yüksek güçli uygulamalar için uygundur.
    
2. Güç Yarım iletken ısı dağılımı
   SiC, GaN, IGBT, MOSFET ve verimli ısı yayımı gerektiren diğer güç cihazlarına uygulanabilir.
    
3. Optoelektronik Aygıtlar ve Lazer Soğutma
   Lazer diyotları, optik iletişim yongaları, LED'ler ve yüksek güçlü optoelektronik cihazlar için uygundur.
    
4. Gelişmiş Paketleme ve 3 boyutlu çip yığımı
   Chiplet, 2.5D / 3D ambalaj, yüksek performanslı bilgisayar yongaları ve karmaşık yarı iletken ambalaj yapıları için uygulanabilir.
    
5. Esnek Elektronik ve Minyatürleştirilmiş Cihazlar
   Ultra ince kendi kendini taşıyan elmas membranlar hafif ve kompakt elektronik cihazlar için daha iyi yapısal uyarlanabilirlik sağlar.
   
    

ZMSH, Yüksek Isı İletkenliği Yarım iletken Malzeme Çözümlerini Tanıtmaya Devam Ediyor

 

Çip performansının sürekli iyileştirilmesiyle birlikte, termal yönetim yarı iletken endüstrisinde kritik bir zorluk haline geldi.ZMSH, ultra yüksek ısı iletkenliği malzemelerinin geliştirilmesini takip etmeye ve müşterilere kapsamlı malzeme seçenekleri sunmaya devam edecek, dahilCVD elmas, elmas filmleri, elmas üzerine silikon substratları, kendi kendini taşıyan elmas membranları, silikon karbit substratları, safir levhaları ve diğer yarı iletken levha malzemeleri.
 

Geleceğe bakıldığında, ZMSH, yüksek performanslı bilgisayar, güç yarı iletkenleri, RF iletişim, optoelektronik cihazlar ve gelişmiş ambalajlama uygulamalarını desteklemeye devam edecek.Yüksek ısı iletkenliği olan elmas malzemelerinin uygulanmasını teşvik ederek, ZMSH, küresel yarı iletken endüstrisi için daha verimli, güvenilir ve maliyetli ısı yönetimi çözümleri sunmayı amaçlamaktadır.