 |
6 inç / 8 inç POD / FOSB Fiber Optic Splice Kutusu Teslim Kutusu Depolama Kutusu RSP Uzaktan Hizmet Platformu FOUP Ön Açılış Birleşik Pod
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | Çin |
| Marka adı: | ZMSH |
| Model numarası: | İndiyum Arsenit (InAs) Substrat |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | 25 |
|---|---|
| Fiyat: | undetermined |
| Ambalaj bilgileri: | köpüklü plastik + karton |
| Teslim süresi: | 2-4hafta |
| Ödeme koşulları: | T/T |
| Yetenek temini: | 1000 ADET / Hafta |
|
Detay Bilgi |
|||
| Vurgulamak: | 8 inç Fiber Optic Splice Kutusu,6 inç Fiber Optic Splice Box,FOSB Fiber Optic Splice Kutusu |
||
|---|---|---|---|
Ürün Açıklaması
6 inç POD / 8 inç POD / FOSB ((Fiber Optic Splice Box) / Teslimat kutusu / Depolama Kutusu / RSP ((Uzak Hizmet Platformu) / FOUP ((Front Opening Unified Pod)
ÜRÜSTÜNÜN Özellikleri
6 inç POD
SEMI standartlarına uygun
Standart ve vinç modellerinde mevcut
8 inçlik SMIF mekanik arayüzü ile uyumludur, 6 inçli ve 6.3 inçli kasetlerle çevrimiçi olarak eşleşir
Düşme karşıtı tasarımı olan optimize edilmiş sap yapı
Süreç yönetimi için çeşitli renk seçenekleri mevcuttur
Özel 6 inçlik bileşik yarı iletken POD çözümleri
Şeffaf veya turuncu kutu seçenekleri mevcut
8 inç POD
SEMI standartlarına uygun
Standart ve vinç modellerinde mevcut
Çok sayıda pratik uygulama durumu
Şeffaf veya turuncu kutu seçenekleri mevcut
Desteklenen özelleştirme seçenekleri
Süreç yönetimi için çeşitli renk seçenekleri mevcuttur
Birkaç özel geliştirme, ürünün güvenilirliğini önemli ölçüde artırıyor
FOSB ((Fiber Optic Splice Box)
SEMI standartlarına uygun
Wafer taşımacılığı için temiz bir ortam sağlar
Kapasite: 25 PCS
Çok uyumlu, çeşitli ekipmanlar için uygundur
Çok temiz malzemelerden yapılmış.
Teslimat kutusu
8 inç wafer nakliye için tasarlanmış
Yaygın kutu türlerini kapsayan geniş ürün yelpazesi
FAB'lerde kapsamlı uygulama örnekleri
Depolama Kutusu
6 inç ve 8 inç manuel line kasetlerinin taşınması ve depolanması için uygundur
Verimli kullanım için her iki tarafta da ergonomik tutma tasarımı
İsteğe bağlı şeffaf üst kapak
FAB'lerde kapsamlı uygulama örnekleri
RSP ((Uzak Hizmet Platformu)
SEMI standartlarına uygun
Hem N2 temizlik hem de temizlik dışı yapılandırmaları destekler
Üstün hava geçirmezlik performansı
Çoklu patentli tasarımlar
Geniş uygulama referansları
FOUP ((Front Açılış Birleşmiş Pod)
SEMI standartlarına uygun
PC ve suya dayanıklı malzemelerde mevcuttur
Kapasite seçenekleri: 25 pcs veya 13 pcs
Toplu teslimat destekler
Çoklu patentli tasarım özellikleri
Mükemmel şişme ve hava geçirmez performans
Uyumluluk tasarımı, diğer markalarla karışık kullanımı sağlar
Çeşitli uygulama senaryolarını desteklemek için çok fonksiyonel seçenekler
Soru ve Cevaplar
S:POD (Proses Açma/Kapatma Cihazı) nedir?
A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentOtomatik işleme süreçleri sırasında waferleri hava içindeki parçacıklar, nem veya kimyasal maruz kalma ile kirlenmekten korumak için tasarlanmıştır.
POD yapısı ve bileşenleri
Bir POD tipik olarak aşağıdaki parçalardan oluşur:
1Kapak
2.Base
3Kilitleme mekanizması
POD'nin Temel İşlevleri
1Kirliliğin önlenmesi: Kapalı tasarım, waferlerin havada bulunan parçacıklara, nem ve kimyasallara maruz kalmasını önler.
2Wafer Koruması: Waferlerin nakliye ve işleme sırasında fiziksel olarak zarar görmemesini sağlar.
3Otomasyon Uygunluğu: POD'ler, otomatik wafer yüklemesini ve boşaltmasını kolaylaştırmak için yarı iletken fabrikalarında kullanılan Otomatik Malzeme İşleme Sistemleri (AMHS) ile uyumludur.
4Kimyasal Direnci: PEEK, PFA veya polikarbonat gibi yüksek performanslı polimerlerden yapılır ve yarı iletken işlemlerinde kullanılan koroziv kimyasallara karşı dayanıklılığı sağlar.
POD uygulamaları
POD'lar aşağıdaki alanlarda yaygın olarak kullanılır:
1Yarım iletken plakalar üretimi (silikon, safir, cam plakalar)
2MEMS (mikro-elektromekanik sistemler) imalatı
3Optik cihaz üretimi
4Araştırma ve geliştirme laboratuvarları
POD Kullanımının Avantajları
1Parçacıksız bir ortamı korumak için yüksek mühürleme performansı
2Temiz oda depolama alanını optimize etmek için yığılabilir tasarım
3.Waferleri mekanik şoklardan korumak için sağlam bir yapı
4.Hazırlanmayı kolaylaştırmak için hafif malzemeler
5İçerideki vafeleri görsel olarak incelemek için seçmeli şeffaf pencere
POD Gelişiminde Gelecekteki Eğilimler
Daha büyük wafer boyutlarına ve daha yüksek temizlik gereksinimlerine yönelik artan talep ile POD tasarımları otomasyon, modülerlik ve çok boyutlu uyumluluk ihtiyaçlarını karşılamak için gelişiyor.Gelecekteki POD'lerin, wafer korumasını ve üretim verimliliğini daha da iyileştirmek için akıllı izleme sistemleri ve gerçek zamanlı kontaminasyon tespitine sahip olması bekleniyor..
Etiket: # 6 inç POD # 8 inç POD # FOSB ((Fiber Optic Splice Box) # Teslimat kutusu # Depolama Kutusu # RSP ((Uzak Hizmet Platformu)) # FOUP ((Front Opening Unified Pod)