logo
İyi fiyat  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Ev Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
Silisyum Karbür Gofret
Created with Pixso.

AR gözlükleri için 6 inçlik Silikon Karbid (SiC) Wafer MOS SBD

AR gözlükleri için 6 inçlik Silikon Karbid (SiC) Wafer MOS SBD

Marka Adı: ZMSH
Adedi: 1
fiyat: by case
Paketleme Ayrıntıları: özel kartonlar
Ödeme Şartları: T/T
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
ÇİN
Çap:
149,5 mm - 150,0 mm
Çoklu tip:
4h
Kalınlık:
350 mikron ± 15 mikron
Mikro Boru Yoğunluğu:
≤ 0,2 cm²
Direnç:
0,015 - 0,024 Ω·cm
Birincil Düz Uzunluk:
475 mm ± 2,0 mm
Yetenek temini:
Duruma göre
Vurgulamak:

6-inch silicon carbide wafer

,

SiC wafer for AR glasses

,

MOS SBD silicon carbide wafer

Ürün Tanımı

Ürüne Genel Bakış

6 inç Silisyum Karbür (SiC) levhayüksek güç, yüksek sıcaklık ve yüksek frekanslı elektronik uygulamalar için tasarlanmış yeni nesil yarı iletken bir alt tabakadır. Üstün termal iletkenlik, geniş bant aralığı ve kimyasal kararlılık ile SiC levhalar, geleneksel silikon bazlı teknolojilere kıyasla daha yüksek verimlilik, daha fazla güvenilirlik ve daha küçük ayak izi sağlayan gelişmiş güç cihazlarının üretilmesini sağlar.

 

SiC'nin geniş bant aralığı (~3,26 eV), elektronik cihazların 1.200 V'u aşan voltajlarda, 200°C'nin üzerindeki sıcaklıklarda ve silikondan birkaç kat daha yüksek anahtarlama frekanslarında çalışmasına olanak tanır. 6 inçlik format, üretim ölçeklenebilirliği ve maliyet etkinliğinin dengeli bir kombinasyonunu sunarak SiC MOSFET'lerin, Schottky diyotların ve epitaksiyel levhaların endüstriyel seri üretimi için ana boyut haline geliyor.

AR gözlükleri için 6 inçlik Silikon Karbid (SiC) Wafer MOS SBD 0       AR gözlükleri için 6 inçlik Silikon Karbid (SiC) Wafer MOS SBD 1


Üretim Prensibi

AR gözlükleri için 6 inçlik Silikon Karbid (SiC) Wafer MOS SBD 26 inçlik SiC levha, Fiziksel Buhar Aktarımı (PVT) veya Süblimasyon Büyüme Teknolojisi kullanılarak büyütülür. Bu süreçte, yüksek saflıkta SiC tozu 2.000°C'yi aşan sıcaklıklarda süblimleştirilir ve hassas şekilde kontrol edilen termal gradyanlar altında bir tohum kristal üzerinde yeniden kristalleştirilir. Ortaya çıkan tek kristalli SiC küresi daha sonra dilimlenir, alıştırılır, cilalanır ve levha kalitesinde düzlük ve yüzey kalitesi elde etmek için temizlenir.

 

Cihaz imalatı için, epitaksiyel katmanlar, levha yüzeyinde biriktirilir.Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD)doping konsantrasyonu ve katman kalınlığı üzerinde hassas kontrol sağlar. Bu, tüm levha yüzeyi boyunca eşit elektrik performansı ve minimum kristal kusuru sağlar.


Temel Özellikler ve Avantajlar

  • Geniş Bant Aralığı (3,26 eV):Yüksek voltajda çalışmayı ve üstün güç verimliliğini mümkün kılar.

  • Yüksek Isı İletkenliği (4,9 W/cm·K):Yüksek güçlü cihazlar için verimli ısı dağılımı sağlar.

  • Yüksek Arızalı Elektrik Alanı (3 MV/cm):Daha düşük kaçak akıma sahip daha ince cihaz yapılarına izin verir.

  • Yüksek Elektron Doyma Hızı:Yüksek frekanslı geçişi ve daha hızlı yanıt sürelerini destekler.

  • Mükemmel Kimyasal ve Radyasyon Direnci:Havacılık ve enerji sistemleri gibi zorlu ortamlar için idealdir.

  • Daha Büyük Çap (6 inç):Gofret verimini artırır ve seri üretimde cihaz başına maliyeti düşürür.


Uygulamalar

  • AR Gözlüklerinde SiC:
    SiC malzemeleri, yüksek termal iletkenlik ve geniş bant aralığı özellikleri sayesinde güç verimliliğini artırır, ısı üretimini azaltır ve daha ince, daha hafif AR sistemlerine olanak tanır.

  •  

  • MOSFET'lerde SiC:
    SiC MOSFET'ler hızlı anahtarlama, yüksek arıza voltajı ve düşük kayıp sağlayarak onları mikro ekran sürücüleri ve lazer projeksiyon güç devreleri için ideal kılar.

  •  

  • SBD'lerde SiC:
    SiC Schottky Bariyer Diyotları, ultra hızlı düzeltme ve düşük ters kurtarma kaybı sunarak AR gözlüklerde şarjı ve DC/DC dönüştürücü verimliliğini artırır.

AR gözlükleri için 6 inçlik Silikon Karbid (SiC) Wafer MOS SBD 3

  •  

Teknik Özellikler (özelleştirilebilir)

 

6 inç 4H-N tipi SiC levhanın özellikleri

Mülk Sıfır MPD Üretim Sınıfı (Z Sınıfı) Sahte Sınıf (D Sınıfı)
Seviye Sıfır MPD Üretim Sınıfı (Z Sınıfı) Sahte Sınıf (D Sınıfı)
Çap 149,5 mm - 150,0 mm 149,5 mm - 150,0 mm
Çoklu tip 4 saat 4 saat
Kalınlık 350 mikron ± 15 mikron 350 mikron ± 25 mikron
Gofret Yönü Eksen dışı: 4,0° <1120> ± 0,5°'ye doğru Eksen dışı: 4,0° <1120> ± 0,5°'ye doğru
Mikroboru Yoğunluğu ≤ 0,2 cm² ≤ 15 cm²
Direnç 0,015 - 0,024 Ω·cm 0,015 - 0,028 Ω·cm
Birincil Düz Yönlendirme [10-10] ± 50° [10-10] ± 50°
Birincil Düz Uzunluk 475 mm ± 2,0 mm 475 mm ± 2,0 mm
Kenar Hariç Tutma 3 mm 3 mm
LTV/TIV / Yay / Çözgü ≤ 2,5 µm / ≤ 6 µm / ≤ 25 µm / ≤ 35 µm ≤ 5 µm / ≤ 15 µm / ≤ 40 µm / ≤ 60 µm
Pürüzlülük Lehçe Ra ≤ 1 nm Lehçe Ra ≤ 1 nm
CMP Ra ≤ 0,2 nm ≤ 0,5 nm
Yüksek Yoğunluklu Işık Nedeniyle Kenar Çatlakları Kümülatif uzunluk ≤ 20 mm tek uzunluk ≤ 2 mm Kümülatif uzunluk ≤ 20 mm tek uzunluk ≤ 2 mm
Yüksek Yoğunluklu Işıkla Altıgen Plakalar Kümülatif alan ≤ %0,05 Kümülatif alan ≤ %0,1
Yüksek Yoğunluklu Işıkla Politip Alanlar Kümülatif alan ≤ %0,05 Kümülatif alan ≤ %3
Görsel Karbon Kapanımları Kümülatif alan ≤ %0,05 Kümülatif alan ≤ %5
Yüksek Yoğunluklu Işık Nedeniyle Silikon Yüzey Çizikleri   Kümülatif uzunluk ≤ 1 levha çapı
Yüksek Yoğunluklu Işıkla Kenar Çipleri Hiçbirine izin verilmez ≥ 0,2 mm genişlik ve derinlik 7'ye izin verilir, her biri ≤ 1 mm
Diş Açma Vida Dislokasyonu < 500 cm³ < 500 cm³
Yüksek Yoğunluklu Işıkla Silikon Yüzey Kirliliği    
Ambalajlama Çoklu Gofret Kaseti veya Tekli Gofret Kabı Çoklu Gofret Kaseti veya Tekli Gofret Kabı

Neden SiC Gofretlerimizi Seçmelisiniz?

  • Yüksek Verim ve Düşük Kusur Yoğunluğu:Gelişmiş kristal büyüme süreci minimum mikropip ve dislokasyon sağlar.

  • Kararlı Epitaksi Yeteneği:Çoklu epitaksiyel ve cihaz üretim süreçleriyle uyumludur.

  • Özelleştirilebilir Özellikler:Çeşitli yönlerde, doping seviyelerinde ve kalınlıklarda mevcuttur.

  • Sıkı Kalite Kontrolü:Tekdüzeliği garanti etmek için XRD, AFM ve PL haritalama yoluyla tam denetim.

  • Küresel Tedarik Zinciri Desteği:Hem prototip hem de toplu siparişler için güvenilir üretim kapasitesi.


SSS

S1: 4H-SiC ve 6H-SiC levhalar arasındaki fark nedir?
A1: 4H-SiC daha yüksek elektron hareketliliği sunar ve yüksek güçlü, yüksek frekanslı cihazlar için tercih edilirken, 6H-SiC daha yüksek arıza voltajı ve daha düşük maliyet gerektiren uygulamalar için uygundur.

 

S2: Plakaya epitaksiyel bir katman sağlanabilir mi?
A2: Evet. Epitaksiyel SiC plakalar (epi-wafer'lar), cihaz gereksinimlerine göre özel kalınlık, katkılama tipi ve tekdüzelik ile mevcuttur.

 

S3: SiC, GaN ve Si malzemeleriyle nasıl karşılaştırılır?
Cevap3: SiC, GaN veya Si'den daha yüksek voltajları ve sıcaklıkları destekler, bu da onu yüksek güçlü sistemler için ideal kılar. GaN, yüksek frekanslı, düşük voltajlı uygulamalar için daha uygundur.

 

S4: Yaygın olarak hangi yüzey yönelimleri kullanılıyor?
Cevap4: En yaygın yönelimler dikey cihazlar için (0001) ve yanal cihaz yapıları için (11-20) veya (1-100)'dir.

 

S5: 6 inçlik SiC levhalar için tipik teslim süresi nedir?
A5: Standart teslim süresi yaklaşık olarak4-6 haftaspesifikasyonlara ve sipariş hacmine bağlı olarak.