logo
İyi fiyat  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Ev Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
Yarı iletken yüzey
Created with Pixso.

Çok yüksek ısı dağılımı, uyarlanmış termal genişleme ile Elmas-Bakır Kompozit (Cu-Elmas Kompozit)

Çok yüksek ısı dağılımı, uyarlanmış termal genişleme ile Elmas-Bakır Kompozit (Cu-Elmas Kompozit)

Marka Adı: zmsh
Model Numarası: Elmas-Bakır Kompozit
Adedi: 25 adet
Paketleme Ayrıntıları: özel karikatürler
Ödeme Şartları: , T/T
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
ÇİN
Yetenek temini:
Duruma göre
Vurgulamak:

Ultra yüksek ısı dağılımlı Elmas-Bakır Kompozit

,

Özel Termal Genleşmeli Cu-Elmas Kompozit

,

Hafif Mukavemetli Safir Altlık

Ürün Tanımı
Elmas-Bakır Kompozit (Cu-Almas Kompozit)

Elmas-Bakır Kompozit Ürün Özetleri

BuElmas-Bakır Kompozit, aynı zamandaCu-Diamond Kompozit, elmasın olağanüstü ısı iletkenliğini bakırın olağanüstü elektrik ve mekanik özellikleriyle birleştiren gelişmiş bir metal matris kompozitidir.


Elmas parçacıklarını bakır matrisine yerleştirerek, bu kompozit elde ederultra yüksek ısı dağılımı,uyarlanmış termal genişleme, vehafif ağırlık, bu nedenle yeni nesil termal yönetim uygulamaları için en etkili malzemelerden biriYarım iletkenler, lazer sistemleri, yüksek güçlü modüller ve havacılık elektronikleri.


Çok yüksek ısı dağılımı, uyarlanmış termal genişleme ile Elmas-Bakır Kompozit (Cu-Elmas Kompozit) 0    Çok yüksek ısı dağılımı, uyarlanmış termal genişleme ile Elmas-Bakır Kompozit (Cu-Elmas Kompozit) 1





Çalışma prensibiAlmaz-Bakır Kompozitten

Elmas, son derece yüksek ısı iletkenliğiyle (2000 W/m*K'ya kadar) bakır matrisinin içinde üstün bir ısı yayıcı dolgu olarak çalışır.Bakır, elektrik ve mekanik olarak mükemmel bir yapıştırıcılık sağlar ve işlenebilir.

Geç.Kimyasal kaplama, vakum sızdırma ve sıcak presleme, elmas parçacıkları ve bakır fazı arasında güçlü bir arayüz bağı oluşur. This structure allows efficient heat transfer while maintaining mechanical stability and electrical conductivity -- delivering a composite that effectively removes heat from critical components in microelectronics and power systems.




Anahtar ÖzelliklerAlmaz-Bakır Kompozitten


Mülkiyet Tipik Aralık Açıklama
Isı İleticiliği 400 - 700 W/m*K 1Saf bakırdan.5-2 kat daha yüksek
Termal Genişleme katsayısı (CTE) 5 - 8 × 10−6/K Si, GaAs ve diğer yarı iletkenler
yoğunluk 6.0 - 7.0 g/cm3 Tungsten veya molibden alaşımlarından daha hafif
Elektrik İleticiliği Yüksek Sıcaklık yayıcıları ve altyapılar için mükemmel
Korozyona Direnci Harika. Oksidasyon ve yüksek sıcaklıkta kararlıdır
İşlenebilirlik - İyi. Kesinlikle öğütülebilir ve kaplanabilir




Üretim süreciAlmaz-Bakır Kompozitten

Çok yüksek ısı dağılımı, uyarlanmış termal genişleme ile Elmas-Bakır Kompozit (Cu-Elmas Kompozit) 2

Elmas-Bakır kompozitleri tipik olarak aşağıdaki gelişmiş tekniklerden birini veya bir kombinasyonunu kullanarak üretilir:

  • Toz metalürjisi (PM):Kaplı elmas parçacıklarının bakır tozu ile karıştırılması ve sinterlenmesi.
  • Vakum Sızması:Erimiş bakır, yoğun bir bağlama sağlamak için elmas bir preform'a sızdırılır.
  • Parlak Plazma Sinterleme (SPS):Hızlı yoğunlaşmayı ve mükemmel yüz bağlamını sağlar.
  • Reaktif Sinterleme:Yüzey metalleşmesi (Ni, Cr, Ti) ıslanabilirliği arttırır ve arayüz oksidasyonunu önler.

Her süreç,Yüksek bağlanma gücü,düşük gözeneklilik, veBirbirine eşit elmas dağılımı, bu da istikrarlı bir termal performans sağlar.




Tipik UygulamalarAlmaz-Bakır Kompozitten

Elmas-Bakır kompozitleri yüksek kaliteli olarak yaygın olarak kullanılırTermal yönetim altyapılarıveısı dağıtıcıAşağıdaki alanlarda:

  • Yüksek güçlü yarı iletken paketleri(IGBT, MOSFET, RF cihazları)
  • Lazer diyot ve mikrodalga modülü ısı alıcıları
  • Havacılık ve savunma için elektronik soğutma sistemleri
  • Yüksek parlaklıklı LED termal taban plakaları
  • CPU / GPU ısı yayıcıları ve entegre devre ambalajı
  • Optoelektronik ve telekomünikasyon cihazları




Ürün AvantajlarıAlmaz-Bakır Kompozitten

  • Olağanüstü Termal Performans:700 W/m*K'ya kadar ısı iletkenliği hızlı ısı dağılmasını sağlar.
  • CTE Tunability:Yarım iletken malzemeleri eşleştirmek için tasarlanmış, termal stres ve delaminasyonu en aza indirmek.
  • Hafif ve dayanıklı:Cu-W veya Cu-Mo kompozitlerinden daha düşük yoğunluk, havacılık sistemleri için idealdir.
  • Mükemmel yüzey kalitesi:Lehimleme ve yapıştırma için nikel veya altın kaplama ile uyumludur.
  • Sabit ve Güvenilir:Üstün oksidasyon direnci ve uzun süreli yapısal istikrar.




Sık Sorulan SorularAlmaz-Bakır Kompozitten

S1: Cu-Diamond kompozitlerinin Cu-Mo veya Cu-W malzemelerine göre avantajları nelerdir?
C: Cu-Diamond, önemli ölçüde daha hafifken çok daha yüksek ısı iletkenliği (700 W/m*K'ya kadar) sunar.Yüksek yoğunluklu yarı iletken ambalajları için daha iyi ısı yayımı ve daha az termal stres sağlar.
 
S2: Elmas-Bakır kompozitleri lehimlendirilebilir veya kaplama yapılabilir mi?
A: Evet. Yüzeyi metalleştirilebilir (örneğin, Ni/Au)Aktif kaynak veya lehimleme, iyi ıslanabilirlik ve minimum ısı direnci sağlar.
 
S3: Sinterleme sırasında elmas bakırla reaksiyona girmekten nasıl korunur?
Cevap: Elmas parçacıkları ıslanabilirliği artırmak, grafitleşmeyi önlemek ve elmas ile bakır matris arasındaki bağı güçlendirmek için metal katmanlarla (Ni, Cr veya Ti gibi) kaplanır.
 
S4: Malzeme vakum veya yüksek sıcaklık ortamları için uygun mu?
Cevap: Evet. Cu-Diamond kompozitler vakum, yüksek termal yükler ve termal döngü koşullarında istikrarlı bir performans sağlar.