Ekipman, yüksek değerli malzemelerin hassas işlenmesi için tasarlanmış akıllı kontrol sistemleriyle ultra hızlı pikosekond lazer teknolojisini birleştirir.

Pikosekond seviyesinde ultra hızlı işleme: 1064nm dalga boyunda, 0.1mJ'den 5mJ'ye (adım boyutu 0.1mJ) ayarlanabilir enerji seviyeleri ile puls süreleri <10^-12 saniye sağlar.Bu, termal hasarı (< 10μm ısı etkilenen bölge) en aza indirir ve mikro çatlaklanmayı ortadan kaldırır.
Tam dijital kapalı döngü kontrolü: Endüstriyel sınıf PC'ler ve özel LaserMaster Pro yazılımı ile donatılmıştır, G-kod programlamasını, CAD otomatik dönüşümünü ve gerçek zamanlı yol optimizasyonunu destekler. konumlandırma doğruluğu ± 0'a ulaşır.005mm.
- Hayır.Dört Eksenli Akıllı Sistem: ± 0.002mm tekrarlanabilirliği ve isteğe bağlı C-eksen dönmesi olan XYZ eksenleri, düzensiz delik desenleri için karmaşık çoklu görev yapmayı sağlar.

Tipik Uygulamalar:

Yarım iletken endüstrisi: Wafer sondajı, mikro yapı üretimi
Ultra sert malzemeler: Elmas aletler,aphir optik bileşen mikro delme
Biyomedikal alan: Yapay eklemler, diş implantları için hassas sondaj
Yeni enerji sektörü: Lityum iyonlu batarya mikro poroz dizi işleme

Teknik özellikler

Kategoriler	Özellikler	- Hayır.Teknik Önemli Noktalar
Lazer Sistemi	Pico-fiber lazer, en yüksek güç ≥20kW	MOPA (Master Oscillator Power Amplifier) teknolojisi, nabız istikrarı < 3%
Hareket Kontrolü.	Dört eksenli servo motorlar, ±0,002mm tekrarlanabilirlik	ızgara ölçeği geri bildirimi + uyarlanmalı damping algoritması, maksimum hız 500mm/s
Görme Sistemi	150x zoom optik + siyah beyaz CCD kamerası	0.1μm çözünürlüklü görüntüleme, doğru konumlandırma için elektronik çapraz hizalama
Enerji Kontrolü.	Adım adım enerji ayarlama (0.1mJ artışlar)	Çeşitli malzeme kalınlıklarına uygun olarak optimize edilmiş
Yardımcı Sistemler	Çift modlu soğutma (su/hava), vakum çubuğu	Sürekli çalışma ve tehlikeli malzemelerin işlenmesi için uygun

- Hayır.- Hayır.

- Hayır.

İşleme Performansı ve Kalite Güvencesi

1Olağanüstü İşleme Yeteneği- Hayır.

- Hayır.Mikro delme: Minimum diyafram açısı φ0,5μm, derinlik-diametre oranı 1:50'e kadar (sert malzemelerde parçalanma yok)
- Hayır.Karmaşık Yapılar: Konik delikleri (0,1° ∼5° ayarlanabilir), spiral olukları ve çok aşamalı delikleri tek bir işlemde destekler
- Hayır.Yok edici kesim: Mikron altındaki hassasiyetle ince filmler (örneğin, PI filmi, grafen) için idealdir

- Hayır.2Sonundan sonuna Kalite Yönetimi- Hayır.

- Hayır.Akıllı Telafi: Dinamik parametre ayarları ile lazer gücü dalgalanmaları ve termal deformasyon gerçek zamanlı izleme
- Hayır.Süreç Veritabanı: 200'den fazla malzeme için önceden oluşturulmuş parametreler (metaller, seramik, değerli taşlar, kompozitler)
- Hayır.Çeviride denetim: Delik boyutu dağılım haritalarının ve yüzey kabalığı analizi raporlarının otomatik olarak üretilmesi (Ra ≤0.8μm)

3Malzeme uyumluluk testi sonuçları- Hayır.

- Hayır.Malzeme Türü- Hayır.	- Hayır.Tipik İşleme Sonuçları- Hayır.
Polikristalin Elmas (PCD)	Pürüzsüz kenarlı φ2μm delikler/sürünmeyen delikler
18K altın	Oksitlenmemiş, mikron altındaki boş desenler
Tungsten Karbid (WC)	Diametrede tolerans ±1,5%, derinlik/diametre oranı 1:30
Biyo cam	Düşük termal stresli sondaj, % 95'den fazla hücre canlılığı

ZMSH Pico hassas lazer sondaj makinesi

Sapphire rulman işleme için Pico hassas lazer sondaj makinesi 0

Sık Sorulan Sorular

S: Ekipmanın kullanıma verilmesi zaman alıyor mu?

A: Önceden yüklenmiş parametreler paketleri 30 dakikalık temel işlevsel doğrulama sağlar. Ekibimiz tarafından uzaktan yönlendirme kurulum süresini 2 saate kadar azaltabilir.

- Hayır.S: Çok malzeme sıralı kesimi nasıl işleniyor?

A: Otomatik alet değişimi ve paslanmaz çelik ve seramik gibi malzemeler arasında parametreler değiştirme ile çok katmanlı işleme modlarını destekler.

S: Enerji tüketimi nedir?

A: Akıllı bekleme moduyla enerji tasarrufu (genel sistemlerden% 40 daha düşük). Saatlik işletme maliyeti <¥5.

Etiketler: